V porovnaní s tým, že rovnomerné PCB majú výhodu oproti nepárnym vrstvovým PCB. V dôsledku nedostatku dielektrickej a fóliovej vrstvy sú náklady na surovinu nepárneho čísla DPS o niečo nižšie ako hodnota rovnomerného čísla DPS; Náklady na spracovanie PCB s nepárnymi číslami sú však výrazne vyššie ako náklady na vyrovnané PCB; Náklady na spracovanie vnútornej vrstvy sú rovnaké, ale štruktúra fólie\/jadra výrazne zvyšuje náklady na spracovanie vonkajšej vrstvy.
Väčšina Viacvrstvových PCB si vyberie párny počet vrstiev, pretože rovnomerné množstvo vrstiev udržiava rovnováhu a stabilitu dosky, zlepšuje EMC a zjednodušuje proces návrhu a zapojenia. Okrem toho sú výrobné procesy a vybavenie pre párované dosky s párom vyspelejšie a lacnejšie. Špecifické požiadavky a potreby dizajnu však môžu viesť k výberu návrhu vrstvy s nepárnymi číslami.
