Proces SMT, doska obvodu cez spájkovanie v reflow je náchylná na vojnovú stránku, vážne prípady dokonca spôsobia komponenty prázdneho spájkovania, stojaceho pamiatky a iných zlých. Varovanie dosky PCB nemusí byť rovnakým dôvodom, ale nakoniec by sa malo pripisovať doske PCB na stres aplikovanej na dosku je väčšia ako materiál dosky, ktorý vydrží stres, keď doska odoláva stresu nie je rovnomerná alebo na doske na každé miesto, ktoré odolávajú stresu nerovnomernej kapacity, výsledkom bude WarPage PCB. Ak namáhanie na doske nie je rovnomerné alebo schopnosť každého miesta na doske odolávať stresu nie je jednotné, výsledkom bude deformácia PCB.
Že dôraz na palube a odkiaľ pochádza? V skutočnosti je proces spájkovania reflow najväčším zdrojom napätia, teplota, teplota nielen spôsobí mäkkú dosku, ale tiež skresľuje dosku spojenú s koeficientom faktorov tepelnej expanzie (CTE) a tepelnou expanziou a kontrakciou materiálových vlastností, ktoré tvoria vojnovú stránku PCB.
