Keďže priemysel výroby elektroniky neustále napreduje smerom k vyššej presnosti a spoľahlivosti, dosky plošných spojov ako základné komponenty elektronických zariadení majú čistotu priamo súvisiacu so stabilitou výkonu produktu a životnosťou. Dosky plošných spojov sú však počas celého výrobného a montážneho procesu náchylné na rôzne druhy kontaminácie a tento problém nemožno ignorovať.
Zdroje kontaminácie v doskách plošných spojov prechádzajú celým výrobným reťazcom, pričom samotné substráty a komponenty sú počiatočnými zdrojmi. Počas výroby alebo skladovania elektronických súčiastok a PCB substrátov môže dôjsť ku kontaminácii povrchu v dôsledku zvyškov materiálu, environmentálnej oxidácie a pod.
Proces spájkovania je hlavným článkom, kde dochádza ku kontaminácii. Tavidlo obsiahnuté v materiáloch, ako sú spájkovacia pasta a spájkovacie drôty používané pri spájkovaní, zanecháva po spájkovaní pri vysokej teplote- zvyšky organických kyselín, rozložiteľných iónov a iných látok. Organické kyseliny sú korozívne a-dlhodobé zvyšky narušia substráty dosiek plošných spojov a spájkované spoje; ióny priľnuté na podložkách môžu spôsobiť skratové-poruchy. Zároveň tieto zvyšky budú mať za následok aj povrchovú kontamináciu dosiek plošných spojov, ktoré nespĺňajú štandardy čistoty špičkových-produktov.
Výrobné operácie a pomocné materiály môžu tiež spôsobiť kontamináciu. Odtlačky prstov zanechané počas ručného spájkovania, stopy po pazúroch a podložkách generované procesmi spájkovania vlnou a koloidné zvyšky z pomocných materiálov, ako je lepidlo na upchávanie otvorov a páska odolná voči vysokej- teplote, to všetko sa prilepí na povrch dosiek plošných spojov a vytvorí kontamináciu. Okrem toho prach, výpary rozpúšťadiel, drobné organické častice vo výrobnom prostredí, ako aj nabité častice adsorbované statickou elektrinou, sa budú neustále prichytávať na povrch PCBA, čo predstavuje potenciálne riziko pre kvalitu.
Kontaminácia dosiek plošných spojov neovplyvňuje len vzhľad produktu, ale môže viesť aj k poruchám zariadenia, skráteniu životnosti a dokonca k bezpečnostným problémom. Predpokladom na vyriešenie problému s kontamináciou je však identifikácia zdrojov kontaminácie dosky plošných spojov. Je potrebné cielene optimalizovať výrobný proces, zvoliť vhodné čistiace prostriedky, kontrolovať kontamináciu od zdroja.
