Pretože sa prenosová frekvencia PCB naďalej pohybuje smerom k viac ako 100 GHz, medené prepojenia teraz dosahujú hranicu výkonu ako hlavná technológia prepojenia PCB. Dielektrická strata, drsnosť medenej vrstvy a kapacita prenosu údajov môžu v konečnom dôsledku brániť jej rozvoju. Faktor, ktorý má najväčší vplyv na výkon prepojenia DPS, je objem vodiča. Na druhej strane je výkon kovového vlnovodu lepší ako výkon konvenčnej prenosovej linky, ale je objemný, nákladný a nie rovinný.
Nosná kapacita je obmedzená
Je to hlavne kvôli efektu šírky elektroinštalácie - zvyčajne je šírka elektroinštalácie medzi 3 a 7 mil. To znamená, že obvod, ktorý prenáša signál, je 6 mil. Až 14 mil., A obvod, ktorý prenáša signál, na mikropáskovom prenosovom vedení, je polovica tejto hodnoty a nie je zahrnutá bočná stena a prúdové prúdenie. V dôsledku účinku na pokožku, bez ohľadu na hrúbku medenej vrstvy, prúdové zhlukovanie znižuje efektívnu prúdovú kapacitu obmedzením toku prúdu na vonkajší povrch.
Dielektrická strata materiálu substrátu je veľká
Štandardná vysokorýchlostná strata materiálu je príliš veľká a tento problém sa dá vyriešiť pomocou podobného média s veľmi nízkou stratou. Aj keď v súčasnosti sú náklady v porovnaní s bežnými izolačnými materiálmi príliš vysoké, ak ich výrobcovia PCB musia akceptovať, je pravdepodobné, že sa znížia náklady na výrobu PCB.
Medený povrch je príliš drsný a spôsobuje zvýšenie odporu
Pri vysokých frekvenciách musí prúd prechádzať cez celý povrchový profil, zvyšujúc tak ďalšiu prenosovú vzdialenosť a zvyšuje sa účinný odpor medi. To sa dá zmierniť hladkou meďou. Hladká medená fólia však musí byť v druhom stupni zdrsnená, aby sa zabránilo delaminácii.
Kapacita prenosu dát signálu je obmedzená difúznou stratou
Ak je frekvencia hodín vyššia ako 1 GHz, prejavia sa praktické účinky (napríklad straty závislé od frekvencie). Sú spojené s kratšími dobami nábehu a dlhšími dĺžkami zapojenia, ako sú napríklad viaceré gigabitové sériové linky. Táto frekvenčná korelácia spôsobuje, že čas nábehu sa znižuje a šírka pásma na hornom konci signálu sa znižuje, čím sa znižuje kanál, cez ktorý sa prenášajú dáta. Vlnovody integrované s substrátom sa však môžu použiť na zvýšenie šírky pásma, ale prechod z dobre známych mikropáskových prenosových vedení alebo CPW na SIW je výzvou.
