OEM myslenie pre výrobu PCB zostavy zahŕňa množstvo úvah. Medzi ne patrí okrem iného aj návrh na testovanie (DFT) a návrh na výrobu (DFM), aktualizovaná dokumentácia, písomné diagnostické testy a makrá, obmedzenia testerov a písomné pokyny na riešenie problémov.
Pokiaľ ide o DFM, pokiaľ ide o výrobu dosiek s plošnými spojmi, dôležitým problémom je využitie veľkosti panelov pre maximálne výťažky, najmä ak je doska s obvodmi nepárny. Spájkovače SMT ako aj vlnové spájky sú potrebné na spustenie viacerých dosiek na jednom paneli, ktoré prechádzajú čiarou na výber a miesto, spájkou na vlnenie, podložkou a potom cez tester. Na začiatok sa musí veľkosť panelov využívať efektívne, aby sa zabránilo plytvaniu z výroby. Okrem toho by mal existovať správny a konečný pomer medzi počtom dosiek umiestnených na paneli a časom potrebným na vykonanie vyskladnenia a umiestnenia alebo testu.
Podobne treba DFT začleniť do výrobnej zostavy DPS. To okrem iného zahŕňa rovnomerné rozmiestnenie testovacích bodov na doske plošných spojov tak, aby testovacie sondy boli prístupné všetkým oblastiam. Na doske s plošnými spojmi by sa mala sprístupniť maximálna dostupnosť na ladenie a testovanie. Ak je to zrelý produkt, investícia do špeciálneho prípravku alebo vytvorenie špeciálneho vybavenia môže byť rozumné urobiť, aby výroba PCB prebiehala hladko a bez chýb. Keď produkt dozrieva a má dlhý životný cyklus, OEM môže amortizovať hodnotu tohto špeciálneho prípravku alebo prípravku počas jeho životnosti. Svietidlá sú nákladné, výrobcovia OEM si však uvedomujú významné úspory v dôsledku výrazne skráteného času manipulácie so svietidlami v porovnaní s ručnou manipuláciou s jednou alebo dvoma doskami naraz.
