V súčasnosti sú metódy predhrievania komponentov DPS rozdelené do troch kategórií: rúra, varná doska a drážka na horúci vzduch. Pred opravou a opätovným zváraním komponentov je efektívne používať rúru na predhrievanie substrátu. Predhrievanie rúry je tiež dobrým spôsobom, ako odstrániť vlhkosť z niektorých integrovaných obvodov a zabrániť popcorn. Fenomén popcorn sa vzťahuje na mikrotrhliny opraveného SMD zariadenia, keď je vlhkosť vyššia ako vlhkosť normálneho zariadenia. Čas pečenia PCB v predhrievacej peci je dlhý, zvyčajne okolo 8 hodín.
Jednou z nevýhod predhrievacej rúry je to, že na rozdiel od horúcej platne a žľabu horúceho vzduchu nie je možné nechať technika predhriať rúru a súčasne ju opraviť. Nie je tiež možné, aby rúra rýchlo ochladila spájkované spoje.
Varná doska je najúčinnejším spôsobom predhrievania DPS. Pretože súčasti plošných spojov, ktoré sa majú opravovať, nie sú jednostranné, v dnešnom svete hybridnej technológie je zriedkavé, aby boli súčasti plošných spojov úplne ploché alebo ploché. DPS by sa mal inštalovať na obe strany podkladu. Nie je možné tieto nerovné povrchy predhriať pomocou horúcich platní.
Druhým defektom horúcej platne je to, že keď sa spájka znovu natrie, horúca platňa pokračuje v uvoľňovaní tepla do zostavy DPS. Je to tak preto, že aj po odpojení napájania sa zvyškové teplo uložené v horúcej doske naďalej prenáša na DPS, čo bráni rýchlosti ochladzovania spájky. Toto blokovanie ochladzovania spájkovaného spoja môže spôsobiť zbytočné zrážanie olova za vzniku olova, čím sa zníži pevnosť spájkovaného spoja a stane sa zlým.
Výhodou použitia predhrievania drážky horúcim vzduchom je to, že drážka horúceho vzduchu nezohľadňuje tvar (a spodnú štruktúru) zostavy DPS a horúci vzduch môže priamo a rýchlo vstúpiť do všetkých rohov a prasklín zostavy DPS. Celá zostava DPS je rovnomerne zahrievaná a doba ohrievania je skrátená.
