Popis produktov
PCBA pre invertor je kľúčovým komponentom v invertorových systémoch, ktorý sa používa v zostavách obnoviteľnej energie, priemyselných motorových pohonoch a zariadeniach na konverziu energie. Vyžaduje stabilný elektrický výkon, efektívne odvádzanie tepla a spoľahlivú integráciu komponentov, aby sa zabezpečila bezproblémová prevádzka meniča pri meniacich sa podmienkach zaťaženia. BQC poskytuje prispôsobené služby montáže PCB pre invertorové PCBA so zameraním na presné spájkovanie výkonových komponentov, optimalizované rozloženie obvodov pre minimálne straty energie a robustné konštrukcie, ktoré odolajú náročným prevádzkovým prostrediam. Naše služby vyhovujú špecifickým potrebám invertorových produktov vrátane vysokonapäťovej kompatibility, správy teploty a konzistentného výkonu počas dlhých období.
Špecifikácia produktov:
produkt-689-417 produkt-532-298
✔ Počet vrstiev: 2–8 vrstiev, vhodné pre nízkonapäťové riadiace obvody a vysokonapäťové{3}}časti v rámci meniča.
✔ Materiál: High TG FR-4, substráty na báze hliníka-a ďalšie tepelne odolné materiály, ktoré zvládnu vysoké prevádzkové teploty.
✔ Povrchová úprava: Bezolovnatý- HASL, ENIG a Immersion Silver pre zvýšenú vodivosť a odolnosť proti korózii v napájacom prostredí.
✔ Umiestnenie komponentov: Zmiešaná technológia SMT a cez{0}}diery, do ktorých sa zmestia veľké výkonové tranzistory, kondenzátory a riadiace integrované obvody.
✔ Testovanie: testovanie obvodov- (ICT), funkčné testovanie (účinnosť konverzie napätia, ochrana proti preťaženiu), tepelné zobrazovanie a testovanie izolačného odporu.
✔ Zhoda: normy IEC pre výkonovú elektroniku, RoHS, ISO 13485 a IPC Class 3 pre kritické aplikácie.
Certifikát BQC:
FAQ
Q1: Čo robí vaša spoločnosť pri testovaní produktov?
A1:Máme SPI+AOI a X-Ray a ICT, ako aj FCT testovanie.
Q2: Aké sú výhody služieb OEM vašej spoločnosti?
A2:Náklady na naše produkty sa postupne znižujú a náš projekt sa stále viac optimalizuje.
Ako ovládať množstvo toku spracovania PCBA
Pri spracovaní PCBA sa veľa inžinierov snaží kontrolovať množstvo použitého taviva. Aby sa však dosiahol dobrý spájkovací výkon, niekedy je v procese selektívneho spájkovania potrebné väčšie množstvo taviva, pretože inžinieri sa často zaujímajú o výsledky spájkovania a nie o zvyšky taviva.
Väčšina systémov s tavivom používa dávkovač. Aby sa predišlo riziku stability, tavidlo zvolené pre selektívne spájkovanie by malo byť také, ktoré zostane inertné, keď je neaktívne - to znamená neaktívne.
Použitie veľkého množstva taviva mu poskytne potenciálne riziko vylúhovania do oblasti SMD a vytvárania zvyškov. V procese spájkovania je niekoľko dôležitých parametrov, ktoré ovplyvnia stabilitu, kľúčové je: neotvorená časť sa vytvorí, keď tavivo prenikne do SMD alebo je iná procesná teplota nižšia. Aj keď to nemusí mať zlý vplyv na spájkovanie v procese, keď sa produkt používa, neotvorená časť taviva v kombinácii s vlhkosťou môže spôsobiť elektromigráciu, čím sa výkon rozpínania taviva stáva kritickým parametrom.
Novým vývojom taviva pri selektívnom spájkovaní je zvýšenie obsahu pevných látok v tavive tak, aby bolo možné vytvoriť spájku s vyššou sušinou aplikáciou menšieho množstva taviva. Procesy spájkovania zvyčajne vyžadujú 500-2000 ug/in2 tuhých látok taviva. Okrem toho, že množstvo taviva je možné regulovať úpravou parametrov zváracieho zariadenia, môže byť skutočná situácia komplikovaná. Vlastnosti roztierania taviva sú dôležité pre jeho stabilitu, pretože celkové množstvo pevných látok po zaschnutí taviva môže ovplyvniť kvalitu spájky.
Populárne Tagy: pcba pre menič, Čína, výrobcovia, továreň, prispôsobené, nákladovo efektívne PCBA, tepelné riadenie PCBA, PCBA pre konvertory Flyback, PCBA odolný voči prachu, Emae Shielding na PCBA, PCBA s vysokou hustotou
