Ukážka našich produktov
Kapacita továrne BQC
Naša výrobná kapacita: 16 liniek na spracovanie SMT, 4 zásuvné- linky, 4 linky na zváranie.
Hlavné vybavenie: automatický nakladací stroj 12 súprav; 12 automatických tlačiarenských strojov na spájkovanie; Automatický detektor spájkovacej pasty SPI 4 sady; 25 strojov SMT; Spätná zváracia pec 6; Prvý kus súpravy detektorov 2; 12 súprav detektorov AOI (súpravy Shenzhou ALD515 11, súpravy Zhenhuaxing A410 2); 1 testovací stroj X-RAY8200; 1 stroj na čistenie oceľového pletiva; 2 pece; 1 rozbočovač PCBA; Jedna opravárenská stanica BGA a tak ďalej.
História vývoja BQC
V januári 2004 bola oficiálne založená v Longhua Sakata, Shenzhen.
V roku 2007 boli úspešne vyvinuté produkty riadiacej dosky laserovej úrovne a spoločnosť rozšírila svoj rozsah a presťahovala sa do okresu Guangming, Shenzhen.
V roku 2015 bol úspešne vyvinutý a sériovo-vyrobený elektrický hrebeň projektu ODM; Certifikačný audit systému kvality ISO13485:2016 prešiel.
V roku 2022 výnos súvisiaci s BMS: 14 GWh+.
Skutočná procesná schopnosť BQC
- Počet vrstiev substrátu: 1~16 vrstiev; Substrát: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Bezhalogénový, FR-1, FR-2, Hliníkový substrát
- Hrúbka podkladu: 0,2~7,0mm; Maximálna veľkosť podkladu: 500 mm x 500 mm
- Hrúbka medi: 0,5 ~ 4,0 oz; Presnosť záplaty: laserové rozpoznanie ±0,05 mm, rozpoznanie obrazu ±0,03 mm
- Výška komponentu: 6 mm (Max); Rozstup kolíkov: laserové rozpoznávanie 0,65 mm; Vysoké rozlíšenie VCS 0,2 mm
- Sférická vzdialenosť: laserové rozpoznanie 1,0 mm; Vysoké rozlíšenie VCS 0,25 mm
- Sférická vzdialenosť BGA: väčšia alebo rovná 0,25 mm; Stredová vzdialenosť guľôčky BGA: väčšia alebo rovná 0,25 mm; Priemer gule BGA: väčší alebo rovný 0,1 mm; Vzdialenosť medzi nohami IC: Väčšia alebo rovná 0,2 mm
Naša sila
Zákazníkom vieme pomôcť znížiť ceny o 10-30% pri zachovaní alebo zlepšení kvality
Zákazníkom môžeme pomôcť výrazne skrátiť dodacie lehoty nahradením materiálov kratšími dodacími lehotami
Zároveň tovar vopred naskladníme podľa predikcie objednávky zákazníka
Máme technickú podporu tímu ODM, môžeme zákazníkom pomôcť zlepšiť dizajn produktu
Kontrola kvality
Po vytvorení šablóny sa zistia problémy v materiáloch, PCBlayout, výrobnom procese a testovaní a navrhnú sa protiopatrenia na zlepšenie a zákazníci budú upozornení, aby sa zlepšili.
Po každej šarži hromadnej výroby sa nájdu problémy v materiáloch, PCBlayout, výrobnom procese a testovaní a navrhnú sa protiopatrenia na zlepšenie a vykopú sa skryté nebezpečenstvá kvality a navrhnú sa protiopatrenia na zlepšenie.
Populárne Tagy: Všetky inteligentné produkty Elektronická montáž PCB DIPSMT Services, Čína, výrobcovia, továreň, prispôsobené, prepracovanie PCB, balenie PCB, zapojenie PCB, tepelné priepastné priepasti PCB, DPS pre počítačový hardvér, vysokofrekvenčný PCB
