Spájková pasta je základným zváracím materiálom v procese spracovania PCBA. Používa sa hlavne na zváranie záplat SMT. Je vo forme pasty a jej hlavnými prísadami sú plechový prášok a tok. Pasta spájkovania je vo všeobecnosti rozdelená na pastu za olovenú spájku a spájku bez olova. Avšak bez ohľadu na to, aký typ spájkovacej pasty sa používa, musí sa pred použitím úplne miešať. Tak prečo je potrebné Solder Paste pred použitím miešať?
Kvôli rôznym hustotám komponentov spájkovacej pasty, ak je spájková pasta zostať na dlhú dobu, jej komponenty sa usadia a oddelia. Preto, ak nie je miešané, komponenty nebudú hrať svoju úlohu, čo bude mať za následok neschopnosť ju normálne používať. Z tohto dôvodu je potrebné pred zváraním premiešať spájkovú pastu. V skutočnosti sa spájková pasta musí zahriať pred miešaním, pretože spájka sa zvyčajne skladuje chladom a teplota je zvyčajne okolo 5 ~ 10 stupňov. Ak sa uzáver fľaše otvorí bez zahrievania, spájka Pasta vyrába vodné pary, keď sa stretne s teplom a priľne k spájkovacej paste, čo spôsobí vlhkú spájkovaciu pastu, čím sa počas zvárania ďalej zvyšuje nežiaduci jav výbuchu dosky. Preto je potrebné spájkovaciu pastu pred otvorením uzáveru zahriať a teplota zahrievania by mala byť prinajmenšom rovnaká ako teplota prostredia používania.
Pasta spájky sa musí po návrate na teplotu znova miešať, kým sa môže použiť. Účelom miešania je úplne zmiešať plechový prášok a tok. Vo všeobecnosti existujú dva spôsoby miešania, jeden je manuálne miešanie a druhý je miešanie stroja. Ručné miešanie vyžaduje, aby sa prevádzkovateľ premiešal manuálne a čas miešania je zvyčajne asi 4 minúty, zatiaľ čo strojové miešanie používa spájkovaciu pastovú miešač na miešanie a čas miešania je zvyčajne asi 2 až 3 minúty.
