Príležitostne sa dosky PCBA podliehajú opravám, čo je tiež veľmi dôležitý proces. Keď dôjde k drobným chybám, môže priamo viesť k vyradeniu a nepoužiteľnej doske obvodu.
1, požiadavky na pečenie
Všetky nové komponenty, ktoré sa majú nainštalovať, musia podstúpiť ošetrenie pečenia a odvlhčovania v súlade s príslušnými požiadavkami „špecifikácie na použitie komponentov citlivých na vlhkosť“ na základe úrovne citlivosti vlhkosti a podmienok skladovania komponentov.
Ak proces opravy vyžaduje zahrievanie nad 110 stupňov alebo ak existujú ďalšie komponenty citlivé na vlhkosť v rámci 5 mm od opravnej plochy, musí sa pečiť a odvrátiť podľa príslušných požiadaviek v „Špecifikácii použitia komponentov citlivých na vlhkosť“ na základe úrovne citlivosti vlhkosti a podmienok skladovania komponentov.
Pre komponenty citlivé na vlhkosť, ktoré je potrebné po oprave opätovne použiť, ak sa procesy opráv, ako je reflux horúcich vzduchu, infračervená atď., Sa používajú na zahrievanie spájkovacích spojov cez balenie komponentov, musia byť pečené a odvlhčené podľa príslušných požiadaviek v „špecifikácii vlhkosti na použitie voči vlhkosti“ na základe úrovne citlivosti na vlhkosť a ukladania podmienok komponentov. Pre proces opravy pomocou manuálnych spájkovacích kĺbov chrómového železa nie je potrebné ošetrenie pred pečením, pokiaľ je proces zahrievania regulovaný.
2, požiadavky na skladovacie prostredie po pečení
Po pečení musia byť vymenené komponenty citlivé na vlhkosť, PCBA a rozbalené nové komponenty, ktoré sa majú vymeniť, ak sa podmienky skladovania presiahnu termín.
3, Požiadavky na frekvenciu vykurovania PCBA
Kumulatívna oprava a zahrievanie povolené pre komponenty nesmú prekročiť 4 -krát; Povolený počet opráv a vykurovanie pre nové komponenty nesmie prekročiť 5 -krát; Povolený počet odstránených opätovných použitých komponentov, ktoré boli odstránené, nesmie prekročiť 3.
