Bežné problémy s kvalitou v spracovaní SMT SMD zahŕňajú zlé spájkovanie, komponent, skrat a otvorený obvod. Na vyriešenie týchto problémov je možné prijať tieto opatrenia: uistite sa, že je vhodný a čas spájkovania, skontrolujte stav spájkovacieho zariadenia a nástrojov a skontrolujte kvalitu spájkovacieho materiálu; Na opravu komponentov použite príslušné príslušenstvo alebo lepidlo a skontrolujte, či sa veľkosti a tvary komponentov zhodujú; Skontrolujte, či sú spájkovacie spojy skratované alebo otvorené obvody, a skontrolujte, či v návrhu DPS majú nejaké chyby zapojenia alebo slabý dizajn podložiek; a skontrolujte, či sú kolíky komponentu správne vložené do podložky, aby ste zaistili dobrý kontakt. Súčasne vykonajte prísnu kontrolu a kontrolu kvality vrátane použitia vhodných testovacích zariadení a metód, aby sa zabezpečila kvalita a spoľahlivosť výrobkov.
