Dôvody pre kondíciu s korekciou PCBA, ktoré nie sú plné, môžu zahŕňať nevhodnú teplotu a rýchlosť, nevhodnú viskozitu spájkovania, nízko kvalitnú spájkovaciu pastu, nesprávne spracovanie povrchu PCB a nesprávne uvedenie zariadenia na uvedenie do prevádzky. Aby ste vyriešili tento problém, môžete upraviť parametre tinningového zariadenia, vybrať vysoko kvalitnú spájkovaciu pastu, vhodné povrchové spracovanie PCB a pravidelnú kontrolu a údržbu zariadení. Tým sa zabezpečí, že spájka môže úplne navlhčiť vankúšiky a kolíky, aby sa dosiahol plný účinok plechovky.
Aby sa vyriešil problém tinningu, BQC sa domnieva, že je možné prijať tieto opatrenia: upravte teplotu, rýchlosť a ďalšie parametre spájkovacieho zariadenia, aby sa zabezpečilo správny tok spájkovania. Na zabezpečenie dobrých vlastností zmáčania a prietoku používajte vysoko kvalitnú spájkovaciu pastu.
