Pokiaľ ide o nedostatočné množstvo cínu, BQC sa domnieva, že existujú tieto dôvody:
1. Pri problémoch s návrhom DPS je potrebné skontrolovať, či medzi podložkou a medeným plášťom nie je spojenie, čo spôsobí nedostatočné zahrievanie podložky, čo má za následok zlé cínovanie;
2. Podložka PCB je oxidovaná. V dôsledku nesprávnej konzervácie DPS spôsobí oxidácia DPS aj zlé cínovanie;
3. Vstupné materiály sú nekvalitné a komponenty sa prehýbajú|nohy sú oxidované. Niektorí zákazníci si kúpili zlé renovované materiály a tento druh zlých vstupných materiálov tiež povedie k zlému SMT.
4. Výkon spájkovacej pasty je nedostatočný.
