Elektroplatný proces zlata je metódou povrchovej úpravy pre výrobu dosiek PCB v procese spracovania PCBA. Jeho vedecký názov je elektroplatom niklového zlata. Je to najskorší proces povrchového spracovania PCB. Elektroplačný proces niklu zlata vyžaduje najprv pokovovanie vrstvy na podložke dosky DPS. Vrstva niklu sa potom poklepá zlatou vrstvou na niklovej vrstve, ktorá je rozdelená hlavne do dvoch kategórií: tvrdé pokovovanie zlata a pokovovanie mäkkého zlata.
Elektroplačný proces niklu-zlato a ponorený proces niklu-zlato sú procesmi povrchového spracovania niklu zo zlata. Ponotý proces niklu-zlato však využíva princíp chemického ukladania na generovanie povlaku, zatiaľ čo proces elektroplatu niklu-zlato využíva princíp elektrolýzy na generovanie povlaku. Princíp procesu je najprv aplikovať elektrinu. Úlohou vrstvy pokovovania niklu je umiestniť vrstvu na pokovovanie zlata a rozptýliť povrch medi, zatiaľ čo úlohou vrstvy na krmivo na zlatie je chrániť niklovú vrstvu pred oxidáciou alebo koróziou.
