AOI Automatická optická kontrola môže detekovať a diagnostikovať tlače spájkovacej pasty, montáž komponentov a zváranie PCBA. Jeho pracovný princíp je založený na optickom princípe a porovnáva ho s vopred uzavretými parametrami dobrej dosky s produktmi na zisťovanie zlých javov v PCBA. Ak sa zistia defekty, príslušné defekty môžu byť tiež označené, aby sa uľahčila následná údržba a spracovanie; AOI môže detekovať defekty, ako je prebytočná plechovka, menej cínu, posun komponentov, defekt komponentov, spájkovacie gule, prázdne spájkovanie atď. Medzi nimi je detekčný účinok defektov v tlači spájkovacej pasty príliš dobrý a výsledky detekcie nie sú také presné ako detekcia SPI. Koniec koncov, hlavnou funkciou AOI je detekcia problémov s účinkami na umiestňovanie komponentov a zváracie účinky, zatiaľ čo SPI sa zariadenia používa hlavne na detekciu problémov s tlačkou spájkovania. To je tiež rozdiel medzi AOI a SPI;
Pracovným princípom röntgenového žiarenia je detekcia defektov zvárania PCBA a problémy s vnútornou kvalitou elektronických komponentov prostredníctvom detekcie defektov, ako napríklad to, či existujú skraty v čipoch a iných komponentoch, či už existujú chyby vo zváraní atď. Vnútorné defekty, ako je kvalita komponentov PCBA a zváranie, sa jednoducho uvádza, detekcia AOI sa používa na detekciu externých defektov PCBA, zatiaľ čo röntgen sa používa na detekciu vnútorných defektov PCBA.
