V posledných rokoch, s neustálym vývojom ľahkých, tenkých, energeticky úsporných, miniaturizácií a planarizácie elektronických informačných produktov, je potrebné používať technológiu povrchovej montáže (SMT) pre elektronické produkty na rôzne účely. A cínové guľôčky sú vážne škodlivé pre elektronické výrobky, takže ako znížiť cínové guľôčky je jedným z kľúčových kontrolných obsahov podnikov SMT.
Pri výrobe SMT je možné počas spájkovania pretavením v dôsledku rozstrekovania kovových častíc spájkovacej pasty ľahko vytvárať drobné guľovité spájkové guľôčky alebo častice spájky nepravidelného tvaru, čo sú spájkovacie guľôčky, ktoré ovplyvňujú nielen vzhľad výrobkov DPS, ale aj môže tiež spôsobiť skrat počas používania. Vážne ovplyvňuje kvalitu a životnosť elektronických výrobkov. Je to spôsobené mnohými faktormi. BQC verí, že je dôležité študovať dôvody jej výskytu a snažiť sa o čo najefektívnejšiu kontrolu.
