Technológia rezistora a kondenzátora PCB je proces vkladania rezistorov a kondenzátorov vo vnútri dosky PCB. Normálne sa odpory a kondenzátory na PCB priamo spájajú na povrchu dosky technológiou povrchovej držiaka, zatiaľ čo zakopané rezistory a kondenzátory sú vložené do vnútorných vrstiev dosky DPS pomocou zakopaného odporu a technológie kondenzátora. Tento typ dosky s tlačenými obvodmi obsahuje prvú dielektrickú vrstvu, zakopaný rezistor, vrstvu obvodu a druhú dielektrickú vrstvu v sekvencii zdola nahor.
Medzi nimi je časť zakopaného odporu bez vrstvy obvodu pokrytá izolačnou vrstvou polyméru a povrch izolačnej vrstvy polyméru je zdrsnený, s drsnosťou povrchu RZ väčšia ako {{{{0}}. 01 μm. Hrúbka izolačnej vrstvy polyméru v rohu je najmenej 0,1 μm.
Doska tlačeného obvodu tohto úžitkového modelu je pokrytá izolačnou vrstvou polyméru na povrchu zakopaného odporu, čím chráni zakopaný rezistor pred napadnutím a korodovaným chemickými roztokmi počas následných mokrých procesov, ako je hnedá a ultra drsnosť, zlepšujúca výrobný proces v oblasti zakopanej odporu a ďalšiu podporu aplikácie zakopaného odporu v infernej vrstve.
Niekoľko výhod zakopaného odporu a technológie zakopanej kapacity:
Úspora priestoru: Keďže odpor a kondenzátory sú priamo zakotvené do vnútorných vrstiev dosky, môže ušetriť priestor na doske DPS, vďaka čomu je celá doska obvodu kompaktnejšia.
Zníženie hluku obvodu: Vkladanie odporov a kondenzátorov do vnútorných vrstiev dosky môžu znížiť elektromagnetické interferencie a hluk v obvode, zlepšiť jeho stabilitu a anti-interferenčné schopnosti.
Zlepšenie integrity signálu: Proces zakopaného kondenzátora zakopaného odporu môže znížiť oneskorenie prenosu a stratu odrazu signálov obvodov a zlepšiť integritu a spoľahlivosť prenosu signálu.
Zníženie hrúbky dosky DPS: Keďže odpor a kondenzátory sú vložené do vnútorných vrstiev dosky, môže byť hrúbka dosky DPS znížená, čím sa celá doska obvodu stane tenšou a ľahšou.