Proces spájkovania pretavením zahŕňa pripojenie komponentov k kovovým doštičkám na doske plošných spojov spájkovou pastou a potom vystavenie celej jednotky teplu. Ak sa na komponenty a dosku plošných spojov aplikuje rovnomerné teplo, dočasné spoje sa môžu stať trvalými spájkami. Spájkovanie pretavením sa môže používať s tradičnou technológiou priechodných otvorov, hoci je to hlavná metóda na pripojenie zariadení na povrchovú montáž (SMD). Účelom procesu opätovného spájkovania je podrobiť dosku plošných spojov a komponenty jednotnej úrovni tepla, ktoré roztavia spájkovaciu pastu bez poškodenia akejkoľvek elektroniky. Spájkovanie pretavením typicky zahrnuje štyri odlišné stupne, z ktorých každá zahrnuje inú úroveň tepla.
Tradičné spájkovanie obvykle zahŕňa technológiu priechodných otvorov, pri ktorej sa prívody komponentov vedú cez dosku plošných spojov a potom sa zohrievajú jednotlivo, keď sa použije spájka. Tento typ spájkovania môže byť časovo náročný a nadmerné teplo na jednotlivé komponenty môže byť škodlivé. Je tiež ťažké alebo nemožné použiť tradičné metódy s technológiou povrchovej montáže (SMT), kde každý komponent sedí na hornej doske plošných spojov.
