Predhrievanie pred spájkovaním PCBA je proces zahrievania dosiek plošných spojov a komponentov pred vykonaním spájkovacích operácií. Účelom predhrievania je znížiť tepelný šok a tepelné namáhanie počas procesu spájkovania, aby sa predišlo problémom, ktoré môžu spôsobiť poškodenie dosky a komponentov.
Predhrievanie je možné vykonať pomocou špeciálneho predhrievacieho zariadenia alebo teplovzdušných pištolí. Počas procesu predhrievania sa teplota postupne zvyšuje a zvyčajne sa riadi v rámci špecifického teplotného rozsahu, aby sa zabezpečilo, že dosky a komponenty sú schopné prispôsobiť sa teplotným zmenám počas procesu spájkovania.
