Čo je IKT (In{0}}test na okruhu)
In{0}}Circuit Test, bežne označovaný ako ICT, je výkonná a automatizovaná testovacia metodika používaná pri výrobe montáže dosiek plošných spojov (PCBA) na overenie elektrickej integrity, prítomnosti komponentov a funkčnej správnosti jednotlivých komponentov na osadenej doske. Na rozdiel od funkčného testovania, pri ktorom sa doska hodnotí ako kompletný systém vykonávajúci zamýšľané operácie, ICT izoluje a testuje každý komponent nezávisle-meraním odporov, kondenzátorov, induktorov, diód, tranzistorov a dokonca aj digitálnych integrovaných obvodov- bez toho, aby bolo potrebné napájanie dosky v normálnom prevádzkovom režime. Tento podrobný prístup na úrovni komponentov{5}} robí z IKT jednu z najdôkladnejších a najspoľahlivejších testovacích techník v odvetví výroby elektroniky.
Systém IKT funguje prostredníctvom na mieru -navrhnutého príslušenstva známeho ako tester „-z-klincov“. Toto zariadenie obsahuje stovky alebo dokonca tisíce pružinových-testovacích sond (kolíkov), ktoré majú fyzický kontakt s určenými testovacími bodmi-zvyčajne priechodkami, priechodnými-otvormi alebo špeciálnymi spájkovacími plôškami- na spodnej strane zostavenej dosky plošných spojov. Keď je doska pritlačená na držiak, tieto sondy sa súčasne pripájajú k príslušným uzlom obvodu. Tester potom aplikuje presné napäťové a prúdové stimuly na jednotlivé siete a meria odozvy, porovnáva ich s pred{10}}naprogramovanými očakávanými hodnotami odvodenými z návrhových súborov dosky. Typická testovacia sekvencia môže zahŕňať meranie odporu na overenie hodnoty rezistora, kontrolu kapacity na potvrdenie prítomnosti a správnej orientácie kondenzátora, testovanie poklesu napätia v priepustnom smere diódy a dokonca aj vykonávanie jednoduchých testov digitálneho vzoru na overenie funkčnosti logickej brány.
Hlavnou výhodou IKT je ich výnimočná diagnostická schopnosť. Pretože IKT testuje komponenty izolovane, dokáže presne určiť presnú polohu a povahu defektu s pozoruhodnou presnosťou. Bežne zistené chyby zahŕňajú nesprávne alebo chýbajúce komponenty, nesprávne orientované časti (najmä polarizované kondenzátory a diódy), otvorené obvody, skraty medzi susednými kolíkmi, spájkovacie mostíky a nedostatočné alebo nadmerné spájkovanie. Táto diagnostická granularita dramaticky znižuje čas ladenia a umožňuje výrobcom poskytovať podrobné správy o poruchách ich dodávateľskému reťazcu, čo umožňuje rýchle nápravné opatrenia. Okrem toho je ICT extrémne rýchle-úplný test komplexnej dosky často trvá len niekoľko sekúnd až niekoľko minút-, vďaka čomu je vhodný-pre veľkoobjemové{7}}výrobné linky, kde je kritická priepustnosť.
IKT má však značné obmedzenia. Držiak--klincov je prispôsobený-navrhnutý pre každú konkrétnu dosku, čo spôsobuje značné-náklady na inžinierstvo (NRE) a dlhé dodacie lehoty. V dôsledku toho sú IKT ekonomicky nepraktické pri výrobe s malým-objemom, veľkým{7}}zmesom alebo pri návrhoch, ktoré často prechádzajú revíziami. Okrem toho, keďže plochy plošných spojov sú čoraz viac komprimované komponentmi s jemným rozstupom a vysokou{10}hustotou prepojení, nájsť dostatok fyzického priestoru pre vyhradené testovacie body je náročné. Balíky moderných komponentov, ako sú BGA (Ball Grid Arrays), nemajú žiadne prístupné kolíky, vďaka čomu sú prakticky „ne{12}}netestovateľné“ fyzickými IKT sondami. V dôsledku toho teraz mnohí výrobcovia dopĺňajú IKT o ďalšie testovacie metódy, ako je boundary scan (JTAG), automatizovaná optická kontrola (AOI) a röntgenová kontrola (AXI), aby dosiahli komplexné pokrytie testov.
IKT zostáva v podstate základným kameňom{0}}veľkoobjemovej výroby elektroniky-osvedčenej, vyspelej technológie, ktorá poskytuje bezkonkurenčnú detekciu chýb a diagnostické riešenie pre dosky s prístupnými testovacími uzlami. Aj keď čelí výzvam vo veku miniaturizácie, jeho schopnosť rýchlo a presne overiť prítomnosť každého komponentu a správne elektrické správanie z neho robí nepostrádateľný nástroj na zabezpečenie kvality a spoľahlivosti produktu.
