Doska plošných spojov HDI je technológia prepojenia s vysokou{0}}hustotou, ktorá sa používa na implementáciu viacerých elektronických komponentov a spojení v obmedzenom priestore. Táto technológia má za cieľ zlepšiť hustotu zapojenia a výkon dosky plošných spojov (Printed Circuit Board), aby vyhovovala potrebám moderných elektronických zariadení na menšie rozmery, tenšie a vyšší výkon.
Dosky plošných spojov HDI (High{0}}Density Interconnect) prinášajú do tradičného dizajnu dosiek plošných spojov viac vrstiev, menšie otvory a užšie rozloženie. To umožňuje obvodovým doskám HDI umiestniť viac komponentov a pripojení v relatívne malej veľkosti, čo umožňuje vyššiu funkčnú integráciu a výkon. Zvyčajne sa to dosahuje pomocou mikro-drôtov, mikro-pórov a technológie prepojenia s vysokou{5}}hustotou.
