Dosky HDI majú vnútornú vrstvu čiary a vonkajšiu vrstvu čiary a potom používajú vŕtacie otvory, otvory v kovovej a iných procesoch, takže každá vrstva riadkov na dosiahnutie vnútorného pripojenia. Všeobecne sa používa výroba metódy nahromadenia (hromadenie), čím väčší počet vrstiev, tým vyšší je technická známka rady. Bežná doska HDI je v podstate 1 časová vrstva, HDI na vysokej úrovni, ktorá používa 2-krát alebo viac ako 2-násobok technológie vrstvy, zatiaľ čo použitie naskladaných dier, pokovovanie na vyplnenie dier, laserové priame dierovanie a ďalšiu pokročilá technológia PCB.
Výhodou tejto dosky obvodu je zvýšenie hustoty čiary a prepojenie tradičných dosiek a častí obvodov.
Môže tiež znížiť náklady na PCB, keď hustota DPS zvyšuje viac ako osem vrstiev dosky, na HDI na výrobu, jej náklady budú nižšie ako tradičný komplexný proces tlače.
Preložené s www.deepl.com\/translator (bezplatná verzia)
