Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Aké sú bežné problémy a riešenia pri spracovaní DIP-zásuviek PCBA?

Jun 10, 2025

1. Ohnutie alebo poškodenie kolíka

Počas procesu zapájania-sú kolíky komponentov DIP náchylné na ohnutie alebo zlomenie, najmä ak sú vložené ručne. Riešením je použiť automatický zásuvný- stroj, ktorý zabezpečí presné vloženie kolíkov a pred vložením skontroluje, či sú kolíky komponentov neporušené.

2. Zlé zváranie

Nekvalitné zváranie je bežný problém, ktorý môže byť spôsobený nedostatočnou spájkou, nesprávnou teplotou zvárania alebo posunom polohy komponentov. Riešením je úprava parametrov zváracieho zariadenia, zvýšenie frekvencie kontrol kvality zvárania a využitie pokročilých automatizovaných zváracích zariadení na zlepšenie stability výroby.

3. Skrat alebo prerušený obvod dosky plošných spojov

Skrat alebo prerušený obvod je zvyčajne spôsobený nesprávnym zváraním alebo nevhodným zasúvaním otvorov-. Aby sa tomu predišlo, je potrebné zabezpečiť, aby návrh dosky plošných spojov spĺňal špecifikácie a vopred odhaliť problémy prostredníctvom vhodného elektrického testovania.

4. Nadmerné čistenie alebo nečistenie

Nadmerné čistenie môže spôsobiť koróziu PCB, zatiaľ čo nečistenie môže ovplyvniť konektivitu obvodu. Po vlnovom spájkovaní sa odporúča vykonať mierne čistenie a zabezpečiť, aby bol výber čistiaceho prostriedku kompatibilný s materiálom DPS.