V procese spracovania a montáže PCBA je Burst Board relatívne bežné defekty spoľahlivosti PCB, tu opísaná výbuchová doska neznamená, že výbuch dosky DPS, ale odkazuje na dosku DPS, ktorá vytvára delamináciu alebo bublinový fenomén, ktorý sa týka delaminácie, v ktorej sa delaminácia vzťahuje na separáciu vrstvy PCB, a bublinky sa týkajú fenoménu fenoménu lokalizovaného z dôvodu PCB, v ktorom sa uvádza pri odňatí PCB, v hlavnom spôsobe, a to u, v prípade, že ucová expanzia PCB, u, v hlavnom spôsobe PCB, u, keď sa u PCB, u, u, v prípade, že uctieva PCB, u, že u, u odôvodnenia PCB, septembra, septembra, u, v hlavnom spôsobe, ako sa PCB, u, že u, u primy Výbuch dosky má vážnu dosku DPS vlhkosti, problémy s materiálom PCB a problémy s reguláciou teploty procesu.
Ďalej je hlavné vysvetlenie dosky PCB vážne ovplyvnené vlhkosťou: materiál substrátu PCB je relatívne ľahké adsorb vlhkosť, ak nie je doska DPS správne uložená, a príliš dlho kontakt vzduchu povedie k doske DPS, aby absorboval príliš veľa vlhkej vlhkosti, a v procese PCBA sa tiež rýchlo zvýši v rámci krátkeho času v čase, keď sa zvyšuje vlhkosť, s nárastom vody, v rade, tiež nárastou voči vode, povere Rýchlo a keď je tlak nasýteného paru vyšší ako hodnota adhézie medzi doskou, dôjde k tomu, keď doska praskne jav.
