Dizajn PCBA musí prejsť tromi fázami: dizajn, výroba a testovanie. Konkrétne kroky sú nasledujúce:
1. Fáza dizajnu: Kompletné schematické kreslenie a overenie ERC, stohovanie PCB (napríklad vrstvy 2\/4), optimalizujte rozloženie (oddiel podľa modulu, najskôr kľúčové komponenty) a zabezpečte, aby diferenciálne vedenia boli rovnaké v dĺžke a zhode s impedanciou.
2. Optimalizácia výroby:Skontrolujte veľkosť podložky a rozstup komponentov (napríklad SMT väčší alebo rovný 0. 5 mm) prostredníctvom DFM, rezervných testovacích bodov a okrajov procesov, organizujte komponenty BOM a nákup (prioritné body alebo krátkodobé futures).
3. Výroba a montáž:
Vytvorenie dosiek PCB: Odoslať súbory Gerber a overte prvý kus (napríklad test impedancie);
Oprava SMT: Optimalizujte parametre oceľovej sieťoviny, zamerajte sa na monitorovanie presných komponentov, ako je BGA;
DIP SOCKINGERS: Kompletná inštalácia komponentov priechodnej diery ručne alebo spájkovaním vĺn.
4. Testovanie a ladenie:
Základný test (napätie, tvar vlny) → ICT detekuje hodnotu komponentu a skrat → FCT overuje dynamickú funkciu → test starnutia (kolísanie vysokej teploty\/napätia).
5. Iteratívna optimalizácia:Analyzujte problémy s testom (kĺby spájkovania, defekty dizajnu), správne schémy\/PCB a archívne konečné súbory (Gerber, Bom, Test Reports).
