Fenomén náhrobného kameňa sa často vyskytuje počas procesu spájkovania v kĺzavosti komponentov čipov (ako sú kondenzátory čipov a rezistory čipov) a čím menší je objem komponentov, tým je pravdepodobnejšie, že sa vyskytne. Najmä pri výrobe komponentov SMD s balíkom 1005 a 0603 je ťažké eliminovať jav náhrobného kameňa. V procese spájkovacej technológie prerážania povrchových držiakov budú komponenty SMT produkovať defekty, ktoré spôsobujú odlúčenie v dôsledku naklonenia. V procese spájkovacej technológie SMT budú komponenty SMT produkovať defekty, ktoré spôsobujú odlúčenie v dôsledku naklonenia, ktoré je známe ako jav náhrobného kameňa (tj jav Manhattan).
Dôvodom je to, že povrchové napätie spájkovacej pasty na spájkovacích podložkách na oboch koncoch komponentu je pri refluxovaní a topení nevyvážené. Existuje sedem hlavných dôvodov pre konkrétnu analýzu:
1. Nerovnomerné zahrievanie, nerovnomerné rozloženie teploty v refluxnej peci a nerovnomerné rozloženie teploty na povrchu dosky
2. Problém s komponentmi spočíva v tom, že existujú významné rozdiely vo vzhľade a veľkosti konca zvárania, zvárateľnosť konca zvárania a hmotnosť komponentov je príliš ľahká
3. Materiál a hrúbka substrátu, tepelná vodivosť materiálu substrátu a rovnomernosť hrúbky substrátu sú zlé
4. Tvar a zvárateľnosť spájkovacích podložiek sa veľmi líšia, ako aj tepelná kapacita a zvárateľnosť spájkovacích podložiek
5. Spájka Pasta. Rovnomernosť alebo aktivita toku v spájkovacej paste je zlá a hrúbka pasty spájky na dvoch spájkovacích podložkách sa výrazne líši. Spájková pasta je príliš silná, čo vedie k zlej presnosti tlače a vážnemu vyrovnaniu
6. Príliš nízka teplota predhrievania
7. Zlá presnosť inštalácie a závažná odchýlka komponentov
Fenomén náhrobného kameňa je spôsobený nerovnomerným povrchovým napätím medzi spájkami na oboch koncoch komponentu počas roztavenia reflow a koniec s vyšším napätím vytiahne komponent, aby sa otáčal pozdĺž jej dna.
