V minulosti nepochopenie čistenia ľudí nebolo dostatočné, hlavne preto, že hustota elektronických výrobkov PCBA nebola vysoká, a verilo sa, že zvyškový tok je nevodivý a neškodný, čo by neovplyvnilo elektrický výkon.
V súčasnosti má dizajn elektronickej montáže tendenciu byť miniaturizovaný, s menšími zariadeniami a rozstupmi. PIN a podložky sa priblížia a medzery sa zmenšujú a znečisťujúce látky sa môžu uviaznuť v medzerách. To znamená, že menšie častice môžu spôsobiť potenciálne defekty, ako sú skraty, ak sa medzi dvoma podložkami ponecháte.
V posledných dvoch rokoch sa dopyt po čistení v elektronickom montážnom priemysle stáva čoraz viac vysoký, a to nielen na požiadavky na výrobky, ale aj na ochranu životného prostredia a ľudské zdravie.
V súčasnosti sa pri výrobe a výrobe mnohých PCB používajú procesy čistenia. Rôzne úrovne výrobkov vyžadujú rôzne čistiace prostriedky, požadované vybavenie a rôzne procesy. Väčšina dodávateľov zariadení spustila vybavenie na čistenie a ich čistiace roztoky, najprv detekovala a analyzovala zvyškové materiály po zváraní vo výrobných továrňach a potom poskytovala cielené riešenia čistiaceho prostriedku na systém. K dispozícii sú plne automatizované online čistiace stroje, poloautomatické čistiace automaty offline, manuálne čistiace stroje atď., Vhodné pre všetky vodné na báze vody (čistenie ionizovanou vodou), polo vodné na báze (čistenie chemickými vodnými roztokmi, ako je saponifikačný roztok) a všetky chemické rozpúšťadlá na čistenie. Mnoho spoločností má tendenciu využívať čistiace prostriedky na báze vody a vyvíjať sa smerom k priateľstvu v oblasti životného prostredia.
Preventívne opatrenia PCBA (1) Časti zostavy dosky s tlačenými obvodmi by sa mali vyčistiť čo najskôr po zváraní (pretože zvyšky spájkovania budú postupne stvrdnúť v priebehu času a tvoria korozívne látky, ako sú halogenidy kovov), pričom dôkladné odstránenie zvyškového spájkovača, spájka a ďalších znečisťujúcich látok z tlačenej dosky obvodu. (2) Počas čistenia je dôležité zabrániť škodlivým čistiacim prostriedkom vstupu do čiastočne zapečatených komponentov, aby sa zabránilo poškodeniu alebo potenciálnemu poškodeniu komponentov. (3) Po vyčistení komponentov dosky s tlačenými obvodmi by sa mali umiestniť v peci na 40-50 a vysušiť sa na minútach 20-30. Predtým, ako sú čistiace časti suché, nemali by sa ich dotýkať holými rukami. (4) Čistenie by nemalo ovplyvniť komponenty, označovanie, spájkovacie kĺby a dosky s tlačenými obvodmi.
