Dizajn PCB zvažuje balenia komponentov a výber komponentov

Pri výbere komponentov musíte zvážiť všetky obmedzenia inštalácie alebo obalu, ktoré môžu existovať v horných a dolných vrstvách konečného DPS. Niektoré komponenty (ako napríklad polárne kondenzátory) môžu mať obmedzenia výšky výška, ktoré je potrebné zohľadniť v procese výberu komponentov. Na začiatku návrhu môžete nakresliť základný obrys obvodovej dosky a potom vložiť niektoré veľké alebo polohové kritické komponenty (napríklad konektory), ktoré plánujete použiť. Týmto spôsobom je možné intuitívne a rýchlo vidieť virtuálny perspektívny pohľad na dosku obvodu (bez zapojenia) a relatívne umiestnenie a výška komponentov dosky obvodu a komponenty sú uvedené relatívne presne. Pomôže to zabezpečiť, aby sa komponenty DPS mohli po zostave správne vložiť do vonkajšieho obalu (plastové výrobky, podvozok, rám stroja atď.) Celú dosku s obvodmi môžete prehliadať volaním 3D režimu ukážky z ponuky Nástroje. Vzor podložky zobrazuje skutočnú podložku alebo tvar spájkovaného zariadenia na doske DPS. Tieto medené vzory na PCB obsahujú aj niektoré základné informácie o tvaru. Veľkosť vzoru podložky musí byť správna, aby sa zabezpečilo správne zváranie a správnu mechanickú a tepelnú integritu pripojených komponentov. Pri navrhovaní rozloženia PCB je potrebné zvážiť, ako sa bude vyrábať doska obvodu alebo ako sa vankúšiky spájajú, ak sa spájajú ručne. Spájkovanie prerážky (topenie toku v regulovanej vysokoteplotnej peci) dokáže zvládnuť širokú škálu zariadení na povrchové držiaky (SMD). Vlnové spájkovanie sa všeobecne používa na spájkovanie zadnej časti dosky obvodu na opravu zariadení s otvorom, ale dokáže zvládnuť aj niektoré komponenty povrchového držiaka umiestnené na zadnej strane DPS. Zvyčajne, keď je táto technológia prijatá, musia byť zariadenia na držiaky povrchu spodnej časti usporiadané v konkrétnom smere a aby sa prispôsobili tejto metóde zvárania, môžu byť potrebné upraviť vankúšiky.