Čím vyšší je bod TG, tým vyššia je požiadavka na teplotu na stlačenie doštičky a stlačená doska sa stane tiež tvrdou a krehkou, čo do istej miery ovplyvní kvalitu mechanického vŕtania v nasledujúcom procese.
Všeobecný film TG je nad 130 stupňov, vysoký TG je zvyčajne nad 170 stupňov a médium TG je nad 150 stupňov. Zlepšila sa TG substrátu, vrátane tepelného odporu, odolnosti proti vlhkosti, chemickej odolnosti, stability atď. A funkčnosť dosky tlačeného obvodu sa bude naďalej zlepšovať.
Čím vyššia je hodnota TG, tým lepšia je tepelná odolnosť dosky, najmä v procese plechového postriekania bez olova, kde je bežnejšia aplikácia TG,
S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu, najmä v elektronických výrobkoch predstavovaných počítačmi, smerom k vysokej funkčnosti a viacvrstvovým vývojom je ako dôležitá záruka potrebná vyššia tepelná odolnosť materiálov substrátov DPS. Vďaka vzniku a vývoja technológií inštalačných technológií s vysokou hustotou reprezentované SMT a CMT spôsobili, že PCBS čoraz viac závisí od podpory vysokého tepelného odporu substrátu, pokiaľ ide o malú clonu, jemné zapojenie a tenkosť.
Takže rozdiel medzi všeobecným fr -4 a vysokým Tg fr -4 je taký, že v horúcom stave, najmä keď sa zahrieva po absorpcii vlhkosti, existujú rozdiely v mechanickej pevnosti, dimenzionálnej stabilite, adhézii, absorpcii vody, tepelnom rozkladu, tepelnej expanzii a ďalších aspektoch materiálu. Vysoké výrobky TG sú výrazne lepšie ako bežné materiály substrátu DPS. V posledných rokoch sa počet zákazníkov, ktorí požadujú výrobu vysokých dosiek s okruhmi TG, medziročne zvyšuje.
