V dôsledku horšej tekutosti, spájkovateľnosti a zmáčavosti bezolovnatej -spájky v porovnaní s olovnatou-spájkou, najmä pri použití procesu OSP na podložkách plošných spojov, sú podložky náchylné na oxidáciu, čo často vedie k veľkým uhlom zmáčania a vystaveniu medi na podložkách.
Príchod bezolovnatej{0}}éry a objavenie technológie montáže s jemným rozstupom viedli k spájkovaniu pretavením naplneného dusíkom
Proces a vybavenie zlepšili kvalitu a výťažnosť spájkovania pretavením a stali sa vývojovým smerom spájkovania pretavením.
Zváranie pretavením dusíka má nasledujúce výhody:
(1) Zabrániť a znížiť oxidáciu
(2) Zlepšite zmáčaciu silu zvárania a zrýchlite rýchlosť zmáčania
(3) Znížte tvorbu spájkovacích guľôčok, zabráňte premosteniu a dosiahnite lepšiu kvalitu zvárania
Zvlášť dôležité je použiť spájkovaciu pastu s nižšou aktivitou toku, pričom sa zároveň zlepší výkon spájkovaného spoja a zníži sa zafarbenie substrátu. Jeho nevýhodou však je, že výrazne narastajú náklady, ktoré rastú s množstvom použitého dusíka. Keď potrebujete dosiahnuť obsah kyslíka 1 000 ppm a obsah kyslíka 50 ppm v peci, test obsahu dusíka zvyčajne vykonáva zodpovedajúci online analyzátor obsahu kyslíka. Princíp testu obsahu kyslíka spočíva v tom, že analyzátor obsahu kyslíka je najprv pripojený k zbernému miestu pomocou zvárania pretavením dusíka a potom sa plyn zbiera. Po testovaní a analýze hodnoty obsahu kyslíka pomocou analyzátora obsahu kyslíka sa získa rozsah čistoty obsahu dusíka.
BQC Electronics pestuje SMT SMT čipy už viac ako dvadsať rokov a snaží sa o dokonalosť v kvalite. Vybavili sme 10 teplotnú zónovú dusíkovú spájkovaciu pec, aby sme poskytovali produkty a služby najvyššej kvality pre vaše potreby elektronických produktov.
