Doska plošných spojov, nazývaná aj doska plošných spojov, je hlavne nosičom elektronických súčiastok. Spája všetky elektronické komponenty v obvode cez vodivú medenú fóliu a izolačné materiály (ako je epoxidová živica) na vytvorenie úplného elektrického spojenia.
Vnútorná štruktúra a stohový dizajn DPS
V procese návrhu DPS môže byť rozdelená do mnohých vrstiev, to znamená do niekoľkých vrstiev dosiek (zásobníkov), o ktorých každý často hovorí. Menej vrstiev nemusí byť vhodné pre zapojenie; Existuje veľa poschodí, aj keď je výhodné vziať linku, ale cena je drahšia. Preto je potrebné zvážiť veľkosť dosky, počet komponentov a EMC, aby sa dosiahol bod rovnováhy.
Po potvrdení počtu vrstiev je potrebné potvrdiť signálnu sieť každej vrstvy, to znamená poradie umiestnenia signálovej siete. Ako príklady uvádzame 4-vrstvové dosky a 6-vrstvové dosky.
Štvor{0}}vrstvová schéma laminátu:
1,SIN01→GND02→PWR03→SIN04
2,SIN01→PWR02→GND03→SIN04
3, PWR01→SIN02→SIN03→GND04
Schéma laminácie šesť-vrstvovej dosky:
1,SIN01→GND02→SIN03→SIN04→PWR05→SIN06
2,SIN01→SIN02→GND03→PWR04→SIN05→SIN06
3,SIN01→GND02→SIN03→GND04→PWR05→SIN06
4,SIN01→GND02→SIN03→PWR04→GND05→SIN06
Porovnanie podložiek
Podložky štvor{0}}vrstvovej dosky sú biele pocínované; Proces výroby šiestich-vrstvových dosiek je zlatožltý a podložka je plochá, čo je vhodnejšie na zváranie.
Porovnanie priechodných otvorov
Na štvorvrstvovej doske je množstvo priechodných otvorov,{0}}ktoré uľahčujú zapojenie; Šesť{1}}vrstvová doska využíva dieru-v--doštičkovom procese, čo šetrí veľa miesta vyrazením priechodiek na podložkách a priechody na povrchu takmer nie je možné vidieť, najmä keď sa porovnajú stopy okolo hlavného čipu, takže základná rovina je kompletnejšia a vyzerá krajšie.
