Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Ako zabrániť pórovitosti počas spájkovania plošnými spojmi

Nov 13, 2020

1, pečenie

PCB a komponenty pečieme dlho na vzduchu, aby sa zabránilo vlhkosti.

2. Kontrola spájkovacej pasty

Spájkovacia pasta obsahuje vodu, ľahko sa vytvárajú aj póry, situácia s cínovými perličkami. Najskôr by sa mala zvoliť kvalitná spájkovacia pasta. Spätná teplota a miešanie spájkovacej pasty by sa mali vykonávať striktne podľa operácie. Doba pôsobenia spájkovacej pasty na vzduchu by mala byť čo najkratšia.

3. Dielenská regulácia vlhkosti

Monitorujte vlhkosť v dielni plánovaným spôsobom s kontrolou 40 - 60%.

4. Nastavte primeranú teplotnú krivku pece

Teplota pece by sa mala testovať dvakrát denne, aby sa optimalizovala teplotná krivka pece, a rýchlosť ohrevu by nemala byť príliš rýchla.

5, striekanie tavidla

Pri vlnovom spájkovaní by množstvo postreku tavidla nemalo byť príliš veľké, postrek primeraný.

6. Optimalizujte teplotnú krivku pece

Teplota predhrievacej zóny by mala spĺňať požiadavky, nie príliš nízka, aby sa tok mohol úplne vyprchať, a rýchlosť pece by nemala byť príliš vysoká.