Kontrola kvality po zváraní PCBA je kľúčová. Vizuálna kontrola a röntgen-sú dve bežne používané-technológie nedeštruktívneho testovania:
Automatizovaná optická kontrola (AOI):
Princíp: Zariadenie AOI automaticky skenuje PCBA cez vysokorýchlostnú -kameru, aby zachytilo obrázky. Porovnáva skutočný obraz so štandardným kvalifikovaným obrazom uloženým v systéme a používa algoritmy spracovania obrazu na zistenie rozdielov.
Detekčný objekt: Používa sa hlavne na detekciu defektov na povrchu PCBA, ako sú chyby tlače spájkovacej pasty (nadmerný cín, nedostatočný cín, ofset), chyby osádzania súčiastok (offset, pamiatka, chybné diely, chýbajúce diely), defekty spájkovaných spojov (skrat, otvorený obvod, studené spájkovanie, nedostatok cínu, premostenie cínu) atď.
Výhody: Rýchla rýchlosť, vysoký stupeň automatizácie, relatívne nízke náklady, vhodné pre 100% online kontrolu.
Obmedzenia: Nie je možné zistiť spájkované spoje alebo vnútorné chyby blokované samotnými komponentmi.
Röntgenová kontrola:
Princíp: Röntgenové -zariadenie vyžaruje röntgenové lúče, aby preniklo do PCBA, a pomocou detektorov prijíma preniknuté lúče na vytváranie obrazov. Keďže rôzne materiály majú rôznu absorpčnú kapacitu pre röntgenové lúče (kovy absorbujú viac, organická hmota absorbuje menej), môžu byť dobre zobrazené spájkované spoje a vnútorná štruktúra komponentov.
Kontrolný objekt: Používa sa hlavne na detekciu vnútorných defektov, ktoré AOI nevidí alebo je ťažké ich odhaliť, ako sú dutiny, skraty a studené spájkované spoje v spodnej časti obalov, ako sú BGA (guľové mriežkové pole) a QFN (quad flat no pins), ako aj štrukturálne defekty a deformácia oloveného rámu vo vnútri komponentov.
Výhody: Schopnosť preniknúť do komponentov, odhaliť vnútorné a spodné spájkované chyby a má silné kontrolné schopnosti pre zložité obaly.
Obmedzenia: Vysoká cena, nízka rýchlosť kontroly v porovnaní s AOI, zvyčajne používaná na náhodnú kontrolu alebo úplnú kontrolu kľúčových PCBA.
Tieto dve technológie sa zvyčajne používajú v kombinácii, aby sa navzájom dopĺňali, aby poskytli komplexnejšie riešenie kontroly kvality PCBA. AOI je prvý rad na rýchle skríning povrchových defektov, zatiaľ čo X-Ray predstavuje hlbšiu metódu kontroly, ktorá sa zameriava na kvalitu vnútorných spájkovaných spojov kľúčových komponentov, ako je BGA.
