1. Pri rozmiestnení PCBA je potrebné zvážiť umiestnenie celého napájacieho obvodu. Nízko{2}}napäťové a vysoko{3}}frekvenčné obvody by sa mali držať ďalej od napájacieho obvodu. Ak to priestor dovoľuje, nízkonapäťové GND by malo byť izolované od obvodu GND napájacieho zdroja.
2. V obvodoch, kde sú motory a iné komponenty generujúce hluk riadené I/O MCU, by sa medzi vstupno-výstupné porty a motory a komponenty generujúce hluk mali pridať izolačné obvody.
3. Pri frézovaní kryštálov je potrebné postupovať opatrne. Pri použití externých kryštálov pre MCU by mal byť kryštál počas rozloženia umiestnený blízko MCU. Spodná časť kryštálu by tiež nemala byť pevným medeným pásikom, pretože to spôsobí odchýlku frekvencie; mali by sa pridať izolačné dôvody.
4. Pred rozložením dosky plošných spojov je potrebné celú dosku rozdeliť na zóny, ako sú zóny AC/DC, zóny DC, nízkonapäťové napájacie obvody, kontrolné zóny, vysokofrekvenčné zóny a oblasti náchylné na rušenie. MCU by mala byť umiestnená ďaleko od týchto zón a izolovaná pomocou čo najväčšieho množstva zeme.
5. Metódy izolácie uzemnenia zahŕňajú silové uzemnenie, vysokonapäťové uzemnenie a analógové nízkonapäťové uzemnenie. Optické spojky sú potrebné na izoláciu uzemnenia vysokého-napätia a uzemnenia nízkeho{5}}napätia. Na oddelenie analógového nízkonapäťového uzemnenia a digitálneho uzemnenia sú potrebné tlmivky alebo izolačné čipy.
6. MCU a zariadenia s vysokým{1}}výkonom potrebujú samostatné uzemnenie, aby sa znížilo rušenie generované počas prevádzky zariadenia a zlepšila sa stabilita MCU.
7. Na napájacie kolíky MCU je potrebné pridať filtračné obvody. Tieto obvody zahŕňajú obvody LC a na zvýšenie stability MCU a zlepšenie schopností proti rušeniu by sa mala použiť kombinácia vysoko-a nízko{3}}frekvenčných kondenzátorov.
