Na ceste k miniaturizácii elektroniky bola veľkosť PCBA (Printed Circuit Board Assembly) vždy prekážkou. Tradičné PCBA upevňujú viacero samostatných čipov a komponentov na jednu dosku, čo sťažuje dosiahnutie výrazného zmenšenia veľkosti.
Technológia System{0}}in{1}}Package (SiP) sa teraz ukazuje ako prelomová. Na rozdiel od tradičných PCBA, SiP priamo balí viaceré čipy s rôznymi funkciami (ako sú procesory, pamäť a RF čipy) spolu s pasívnymi komponentmi do jedného modulu. Je to ako kondenzácia celej dosky plošných spojov do jedného „super čipu“.
Týmto spôsobom môže technológia SiP integrovať zložité obvodové funkcie do malého priestoru, čo výrazne zjednodušuje dizajn PCBA a výrazne znižuje veľkosť a hmotnosť konečného produktu. Nie je to len ďalší krok v koncepcii „systému-na-čipe“, ale aj kľúč k vytvoreniu novej generácie ultra-malých, vysoko{4}}výkonných elektronických zariadení.
