Aký je vplyv analýzy dosky plošných spojov na materiál počas spracovania DPS?
Stabilita viacvrstvového materiálu PCB je primárnym faktorom ovplyvňujúcim presnosť polohovania vnútornej vrstvy. Je potrebné zvážiť aj vplyv koeficientu tepelnej rozťažnosti substrátu a medenej fólie na vnútornú vrstvu viacvrstvovej DPS. Z analýzy fyzikálnych vlastností použitého substrátu vyplýva, že lamináty obsahujú polyméry a ich primárna štruktúra sa zmení pri určitej teplote, ktorá je bežne známa ako teplota skleného prechodu Tg.
Počas spracovania dosky plošných spojov BQC v Shenzhene je veľmi dôležitý aj výber surovín. Mali by sme vykonať-hĺbkovú analýzu funkcií surovín, aby sme zaistili, že suroviny spĺňajú určité požiadavky na zručnosti a prinesú pomoc pri neskoršom spracovaní. V budúcnosti sa zručnosti budú naďalej rozvíjať a spôsob výroby bude časom pokročilejší, aby sa zabezpečilo, že štandard a presnosť dosky plošných spojov budú spĺňať požiadavky.
