1.Rozdiely v zložení
Hlavná charakteristika dosiek plošných spojov obsahujúcich halogén-spočíva v ich použití spomaľovačov horenia na báze halogénov-, zatiaľ čo bezhalogénové-dosky s plošnými spojmi úplne eliminujú halogénové zložky. Tento rozdiel v zložení je najzásadnejším rozdielom medzi týmito dvoma a určuje ich následné výkonové charakteristiky a rozsahy použitia.
2. Environmentálny výkon
Bezhalogénové-PCB dosky ponúkajú významné výhody z hľadiska ochrany životného prostredia. Halogénové-spomalovače horenia môžu počas spaľovania uvoľňovať toxické a nebezpečné plyny-ako sú dioxíny{4}}, ktoré nielen znečisťujú životné prostredie, ale predstavujú aj riziko pre ľudské zdravie. Naproti tomu bezhalogénové-dosky s plošnými spojmi nevyžarujú pri spaľovaní také škodlivé plyny, vďaka čomu sú viac v súlade s modernými ekologickými koncepciami.
3. Spomaľovanie horenia
Hoci sa mechanizmus spomaľovania horenia bezhalogénových-doskových dosiek plošných spojov líši od mechanizmov dosiek plošných spojov obsahujúcich halogén-, ich spomaľovač horenia spĺňa požiadavky väčšiny aplikačných scenárov vďaka použitiu pokročilých materiálov a optimalizácii dizajnu. Dokonca aj v špecifických oblastiach s extrémne vysokými požiadavkami na spomaľovanie horenia sa bezhalogénové-PCB postupne podarilo nahradiť neustálym technologickým zdokonaľovaním.
4. Polia aplikácie
Z dôvodu nižšej ceny sa PCB-obsahujúce halogén stále používajú v niektorých tradičných oblastiach s menej prísnymi environmentálnymi požiadavkami, ako je napríklad určitá spotrebná elektronika a domáce spotrebiče. Bezhalogénové-PCB dosky využívajúce svoje environmentálne výhody sa široko používajú v špičkových-odvetviach, ako je nová energetika, automobilová elektronika a letecký priemysel. Napríklad v systémoch obvodov nových energetických vozidiel bezhalogénové-PCB dosky lepšie spĺňajú dvojité požiadavky na bezpečnosť a ochranu životného prostredia.
