Rozdiel medzi spájkovaním vĺn a spájkovaním
Keď navrhneme dobré dosky DPS, musia ísť do továrne na dosku, aby sa vydala na predstavenie, po výrobe musíme tiež komponenty zvárané k doske hore, s malým počtom testov sú vo všeobecnosti technici, aby sa manuálne zvárali svojím vlastným, aby sme určili výkonnosť predstavenstva, zvyčajne musí byť hromadná výroba, potom musí byť hromadná výroba, potom v tomto čase potrebujete, aby ste sa pozreli na SMD Faccry pre produkciu opravy na zložku tlakov! Existujú dva typy zvárania, respektíve Wave Spájkovanie a prelomenie spájkovania, ktoré vám predstavia dva typy zvárania.
Wave spájkovanie je proces spájkovania PCB v dávke, ktorý zahŕňa spájkovanie kvapalného cínu roztaveného pri vysokých teplotách na komponenty vložky na dosku DPS.
Proces spájkovania vlny pozostáva zo štyroch krokov: postrek toku, predbežné poťahovanie, spájkovanie vlny a chladenie.
Tok: Primárne používaný na odstránenie oxidov z dosky, tok poskytuje nižšie povrchové napätie, tepelnú priepustnosť a plynulejší proces spájkovania.
Predhrievanie: DPS je predhrievaná a tok sa aktivuje prejdením horúcim kanálom.
Spájkovanie vĺn: Keď teplota neustále rastie, spájka Pasta sa zmení na tekutinu a tvorí vlnu, po ktorej bude cestovať okraj dosky a komponenty môžu byť pevne spojené s doskou.
Chladenie: Profil spájkovania vlny sleduje teplotný profil. Keď teplota vrcholuje počas fázy spájkovania vĺn, teplota klesá a nazýva sa chladiaca zóna.
Spájkovanie v prelome je trvalé spojenie komponentov, ktoré sa prvýkrát dočasne prilepia na podložky na doske obvodu pomocou spájkovacej pasty, ktorá sa roztopí vedením horúcim vzduchom alebo iným tepelným žiarením. Spájkovanie s prerážaním má štyri procesy spájkovania sú: predhrievanie, držanie, pretáčanie spájkovania, chladenie.
Predhrievanie: Predhrievanie je v súlade s tepelným profilom a robí dobrú prácu pri odstraňovaní prchavých rozpúšťadiel, ktoré môžu obsahovať spájkovú pastu.
Držanie: doska sa zahreje a vstúpi do oblasti držania. Zabezpečením toho, aby všetky oblasti, ktoré nie sú úplne zahrievané v dôsledku tieňového efektu, dosiahnú potrebnú teplotu, druhá aktivuje tok a odstraňuje rozpúšťadlá alebo prchavé rozpúšťadlá spájkovania.
Ohluvovanie spájkovania: Zóna reflow je oblasť, ktorá počas procesu spájkovania dosahuje najvyššiu teplotu. Tu sa spájka roztopí a tvorí potrebné spájkovacie kĺby. Skutočný reflowový proces však znamená, že tok znižuje povrchové napätie v kovovom kĺbe, čo vedie k metalurgickému spojeniu, čo spôsobuje, že jednotlivé gule spájkovacieho prášku sa kombinujú a roztaví.
Chladenie: Je potrebné to urobiť takým spôsobom, aby po prelome neexistoval žiadny tlak na komponenty chladiacej dosky. Správne chladenie inhibuje tvorbu nadbytočných intermetalických zlúčenín alebo tepelného šoku do zostavy.
Rozdiel medzi spájkovaním vĺn a spájkovaním v oblasti prerážania:
Stručne povedané, vlnové spájkovanie sa používa hlavne na spájkovanie doplnkových komponentov a spájkovanie v reflow sa používa hlavne na spájkovacie komponenty. Pokiaľ ide o zváranie, rozdiel medzi spájkovaním vĺn a vylučovaním sa nikdy nemožno ignorovať.
Reflow Soldering je najobľúbenejšou metódou spájkovania v priemysle tlačených obvodov. Spájkovanie v oblasti reflow je najbežnejšie používanou metódou pre mnohých výrobcov (najmä vhodné na montáž SMT), pokiaľ nejde o spájkovanie komponentov cez otvory.
Proces spájkovania v oblasti reflow začína aplikáciou toku a spájkovania (známeho tiež ako spájkovacia pasta) na podložku. Doska tlačeného obvodu je umiestnená v reflow rúre a horúce vzduchové roztavuje spájkovaciu pastu za vzniku spájkovacích spojov. Tento proces sa vykonáva zvýšením teploty na vopred určenú úroveň. Predhrievanie sa vykonáva tak, aby doska s tlačenými obvodmi nebola počas intenzívneho zvárania vystavená tepelnému šoku.
Ak chcete spájkovať malé jednotlivé komponenty na doskách s obvodmi, stačí ceruzky s horúcim vzduchom.
Výhody prerážania spájkovania:
(1) Vhodný na montáž SMD
(2) Dôveryhodné väčšinou výrobcov
(3) nevyžaduje veľa monitorovania
(4) Menej tepelného šoku
(5) Obmedzené možnosti spájkovania
(6) proces nízkeho odpadu, ktorý je možné aplikovať na konkrétne časti dosky s tlačenými obvodmi
Výhody spájkovania vĺn:
(1) Vhodný na montáž THT
(2) Viac šetrenia času
(3) Znížte vojnovú stránku
(4) dostupnejšie
(5) môže poskytnúť vysoko kvalitné spájkovacie kĺby
(6) Vhodné na spájkovanie otvorov
(7) vytvára súčasne veľké množstvo PCB
