Toto je chyba elektronického spracovania a vo výrobnom procese spracovania čipov SMT sa vo všeobecnosti ľahko objaví. V prípade spracovateľskej spoločnosti, ktorá sa venuje poskytovaniu kvalitných služieb, musia byť odstránené všetky chyby spracovania. Na vyriešenie problému musíme najprv poznať príčinu jeho výskytu. Aký je dôvod cínových korálikov?
1. Výber spájkovacej pasty
1. Obsah kovu
Všeobecne je pomer obsahu kovu a hmotnosti v spájkovacej paste asi 88% až 92% a objemový pomer je asi 50%. Keď sa zvyšuje obsah kovu, zvyšuje sa viskozita spájkovacej pasty, ktorá môže účinne odolávať sile vyvíjanej odparovaním počas procesu zvárania predhrievania pri spracovaní čipov SMT. Zvýšením obsahu kovu sa kovový prášok dokonale usporiada, takže sa ľahšie kombinuje bez toho, aby bol pri tavení vyfukovaný.
2. Stupeň oxidácie kovového prášku
Čím vyšší je stupeň oxidácie kovového prášku v spájkovacej paste, tým väčšia je spojovacia odolnosť kovového prášku počas spájkovania a spájkovacia pasta nebude ľahko zmáčateľná medzi podložkou PCBA a zložkou triesky, čo vedie k zníženej spájkovateľnosti.
3. Veľkosť kovového prášku
Čím menšia je veľkosť častíc kovového prášku v spájkovacej paste, tým väčšia je celková povrchová plocha spájkovacej pasty, čo vedie k vyššiemu stupňu oxidácie jemnejšieho prášku, a tým sa zosilňuje jav spájkovacích guličiek.
4. Množstvo a aktivita toku
Príliš veľa tavidla spôsobí lokálny kolaps spájkovacej pasty a vedie k cínovým guľôčkam. Pokiaľ tavidlo nie je dostatočne aktívne, oxidovaná časť nemôže byť úplne odstránená, čo tiež vedie k spracovaniu PCBA na cínových guľôčkach.
5. Ostatné záležitosti, ktoré si vyžadujú pozornosť
Ak sa spájkovacia pasta nezohreje, počas predhrievacej fázy náplasti SMT dôjde k postriekaniu, aby sa vytvorili cínové guľôčky. PCBA substrát je vlhký, vnútorná vlhkosť je príliš vysoká, vietor fúka proti spájkovacej paste a spájkovacia pasta dodáva nadmerné riedidlo. Doba miešania v zariadení je príliš dlhá, atď. Podporí výrobu cínových guličiek.
2. Výroba a otváranie oceľových sietí
1. Otvorenie
V procese otvárania oceľovej siete sa otvor otvára podľa veľkosti priamej podložky, takže spájkovacia pasta sa môže tlačiť na spájkovaciu vrstvu počas procesu spájkovania pasty pri spracovaní čipov SMT, čo vedie k vzhľadu. spájkovaných perál.
2. Hrúbka
Oceľové pletivo Baidu je zvyčajne medzi 0,12 až 0,17 mm, príliš silné spôsobí, že sa spájková pasta zrúti a výsledkom budú cínové guľôčky.
3. Montážny tlak nanášacieho stroja
Ak je tlak počas montáže príliš vysoký, spájkovacia pasta sa ľahko vytlačí na vrstvu masky spájky pod komponentom. Počas spájkovania pretavením sa spájková pasta roztaví a rozbehne sa okolo komponentu, čím sa vytvoria spájkovacie guľôčky.
4. Nastavenie krivky teploty pece
Všeobecne sa spájkovacie gule vyrábajú v procese spájkovania pretavením pri spracovaní PCBA. Počas fázy predhrievania teplota spájkovacej pasty, PCBA a zložiek čipu stúpa medzi 120 a 150 ° C. Tepelný šok, v tomto štádiu, sa tok v spájkovacej paste začína vyparovať, takže malé častice kovového prášku sa oddelene pretekajú na spodok zložky a pretekajú okolo zložky za vzniku cínových guličiek počas prúdu.
