Existujú určité špecifické požiadavky na lepidlo na smt náplasti v rôznych procesoch nanášania. Napríklad, keď sa na nanášanie náplastí používa technológia dávkovača a technológie prenosu ihiel, obidve vyžadujú, aby lepidlo na náplasti mohlo hladko opustiť koniec ihly alebo ihly bez toho, aby tvorilo „struny“, nepresné alebo náhodné. vyžaduje sa, aby náplastové lepidlo malo stabilné vlastnosti, široký rozsah použitia a jeho výkon nie je ovplyvnený zmenami v materiáli plošných spojov, ktoré sú viazané. Je to tak preto, že pri použití dávkovacieho dávkovača a procesu prenosu špendlíkov, ak má náplasťové lepidlo nízku namáčaciu silu na povrch DPS, je ťažké aplikovať; ak má silnú súdržnosť, bude tvoriť jav „povrázok“ „Povlak“; ak nebude stabilný výkon a určitý rozsah prispôsobenia, proces nanášania bude veľmi zlý.
Bez ohľadu na použitý proces nanášania náterov by sa pri aplikácii náplasti na lepidlo nemali používať kontaminanty v lepidle na náplasti a na PCB a SMC / SMD; lepidlo na náplasti nemôže zasahovať do dobrých spájkových spojov, to znamená, že nemôže znečistiť svorky podložky a komponentu smt; Nesprávne nanesené náplasťové lepidlo môže byť čisté a čisté z DPS včas; zvolená forma balenia by mala byť kompatibilná s poťahovacím zariadením a podmienkami skladovania. Pri nanášaní náplasti by sa malo testovanie výkonu vykonať podľa spôsobu nanášania náteru a požiadaviek na lepenie, aby sa správne vybral náplasť.
