Trend vývoja elektronického informačného priemyslu má stále vyššie požiadavky na proces montáže PCBA a spoľahlivosť a kvalita kompletných elektronických produktov závisí najmä od spoľahlivosti a úrovne kvality PCBA. V procesnej praxi a analýze porúch PCBA BQC zistila, že rezíduá na PCBA majú veľký vplyv na úroveň spoľahlivosti PCBA.
Zvyšky na PCBA pochádzajú hlavne z procesu montáže, najmä procesu zvárania. Ako sú použité zvyšky taviva, vedľajšie produkty reakcie medzi tavivom a spájkou, lepidlá, mazací olej a iné zvyšky. Potenciálne riziká iných zdrojov sú relatívne malé, ako sú znečisťujúce látky a škvrny od potu spôsobené výrobou a prepravou komponentov a samotných PCB.
